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Sputtering línea metalizadora para células PV solares amorfa
Sputtering línea metalizadora para células PV solares amorfa

Línea de sputtering en continuo diseñada para la metalización de celdas fotovoltaicas de silicio amorfo sobre substratos de vidrio en formato de hoja. La línea está pensada para integración en procesos de fabricación de módulos fotovoltaicos de película delgada y ofrece las etapas necesarias para depositar capas conductoras transparentes, capas de silicio amorfo y la metalización de electrodo por PVD.

Aplicaciones principales

  • Producción de vidrio fotovoltaico y componentes de celdas solares de silicio amorfo (a‑Si) en formatos de hoja grande.
  • Integración con procesos PECVD para deposición de capas activas de silicio amorfo y con PVD/sputtering para las capas metálicas.

Descripción del proceso (flujo típico)

  1. Alimentación y transporte del vidrio de hoja a través de la línea en ambiente controlado.
  2. Limpieza y preparación del substrato.
  3. Deposición de la capa conductora transparente mediante CVD o PVD según el diseño de proceso.
  4. Depósito de las capas de silicio amorfo mediante PECVD.
  5. Metalización por sputtering para formar la capa de aluminio u otras capas metálicas de electrodo.
  6. Marcado/estructuración por láser (laser scribing) para definir zonas activas y contactos.
  7. Inspección en línea y pruebas eléctricas para control de calidad.
  8. Corte, embalaje y preparación para montaje de módulos.

Ventajas para producción industrial

  • Proceso en línea optimizado para manufactura en rollo-a-hoja o hoja-a-hoja que reduce tiempos operativos.
  • Mayor aprovechamiento del material de silicio amorfo y costes de producción inferiores frente a procesos de silicio cristalino, según diseño del proceso productivo.
  • Compatible con múltiples configuraciones de capas (CVD/PVD/PECVD) y con tratamientos posteriores como grabado láser e inspección automatizada.

Características técnicas y de integración (típicas)

  • Sistema de vacío modular con módulos de sputtering PVD dedicados.
  • Gestión de substratos rígidos (vidrio) con transporte controlado y sistemas de alineación.
  • Interfaz para integración con equipos PECVD y estaciones de láser/inspección.
  • Controles de proceso automatizados, trazabilidad y opciones de prueba en línea.

Por qué añadir esta línea a su planta

  • Permite escalar la fabricación de celdas de silicio amorfo con una solución integrada de deposición y metalización.
  • Facilita reducir costes unitarios al optimizar el uso de materiales y automatizar pasos críticos (depositación, metalización y scribing).

Si necesita, podemos adaptar la descripción técnica a sus requisitos de producción (ancho de substrato, capacidad de producción, configuración de objetivos de sputtering, nivel de automatización y requisitos de integración con PECVD y sistemas de prueba).

Características

País de Origen:
China
Sector Industrial: