Equipo de metalización por sputtering magnetrón en vacío diseñado para deposición PVD de películas metálicas sobre diversos sustratos. Se trata de una técnica de sputtering actualizada que combina velocidad de deposición elevada, menor temperatura de proceso, comportamiento estable y manejo sencillo, adecuada para producción industrial y procesos de I+D.
Características principales:
- Deposita películas metálicas, películas irisadas y recubrimientos en oro mediante evaporación/sputtering.
- Compatible con metales y sustratos como vidrio tratado, plásticos, mica y cerámica.
- Permite el uso de diferentes blancos (targets) y gases reactivos para obtener una amplia variedad de películas funcionales y decorativas.
- Proceso en cámara de vacío que reduce la contaminación y mejora la uniformidad del recubrimiento.
Ventajas para empresas:
- Mayor productividad gracias a velocidades de sputtering superiores frente a procesos convencionales.
- Menor calentamiento del sustrato, ampliando las posibilidades de recubrimiento para materiales sensibles al calor.
- Operación y control del proceso simplificados para una producción más reproducible.
- Configurable según objetivo: cambios de blanco, opciones de gas reactivo y parámetros de proceso según la aplicación.
Aplicaciones típicas:
- Metalización decorativa y reflectante sobre vidrio y plásticos.
- Revestimientos funcionales en componentes cerámicos y mica.
- Producción de películas finas para prototipos y series industriales.
Para cotizaciones y especificaciones técnicas (rendimiento, tamaño de cámara, cantidad de fuentes magnetrón, consumo energético y automatización) consulte las opciones de configuración disponibles según su aplicación y volumen de producción.
Características
País de Origen:
China
Sector Industrial:
